游戏武器配备中用12寸半导硅片cnc精密机械性加工（Polishing）加工的过程，对DSP游戏武器配备停掉自主水准料。全游戏武器配备融会了公供好型机械性人、视力wifi定位风险管理指标组织体制、裂开监测风险管理指标组织体制、自主读码攻效、自主规范产品信息管理风险管理指标组织体制，结束高gps精度自主取、放、反过来等攻效。游戏武器配备它是经过了的过程瓷质叉臂、产品吸盘及复合材料棉导向许多組合体例来结束裂开监测、自主上料机及自主切料许多工程状况下的晶圆精确取放。 形状尺寸：3830mm(W)×1990mm(L) ×2770mm(H) 反复定位精度：±0.05mm 上料效力节奏：≤ 7s 下料效力节奏：≤ 7s 合用规模：12 寸半导体材料硅片
